接插件鍍層結合力差的原因

左鍍后檢驗接插件的鍍層結合力時，有時會遇到部份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現象，有時在高溫（2001小時）檢測試驗發現金層有極細小的鼓泡現象發生.

    1、毅前處理不徹底

    對于小型針孔件來說，如果在機加工序完畢后不能立即采用三氯乙烯超聲波除油清洗，那么按下來的常規鍍前處理報難將孔內干涸的油污除凈，這樣孔內的鍍層結合力就會大大降低。

    2、基體鍍前活化不完全

    在接插件體材料中大量使用各類銅合金，這些銅含金中的鐵鉛錫披等微量金屬在一般的活化液中很難使其活化，如果不采用對應的酸將其活化，莊進行電鍍時，這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合，于是就造成了鍍層高溫起泡的現象.

    3、鍍液濃度偏低

    在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時，當鎳含量低于工藝范圍l時，小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影響.如果是預鍍液的金含量過低,那么在鍍金時孔內就有可能鍍不上金，當鍍件進入加厚金液時，孔內五金層鍍件孔

內的鎳層已鈍化其結果是孔內的金層結合力子然就差.

    4、細長狀插針電鍍術降低電流密度

    在鍍細長形狀擂針時，如果按通常使用遙電流密度電鍍時，針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多，在放大鏡下觀察針尖有時會旦火柴頭形狀.其頭部的鍍層即插針前端頂部靠后一點不為的金鍍層檢驗結合力就不合格，這種現象在振動鍍金時易出現

    5、振動鍍金振頻調箱不正確

    采用振動電鍍鍍接插件時，如果在鍍鎳時振動頻率不正確鍍件動太快，易開成雙層鎳對鍍層結合力影響甚大